华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式:cpu和lpddr5x内存-ab娱乐平台注册入口
来源:it之家 发布时间:2023-01-06 16:09
华硕和英特尔联合推出了一款新的笔记本电脑芯片封装,名为supernova som,在同一封装中结合了最新的英特尔cpu和lpddr5x内存。
据介绍,supernova som设计结合了英特尔第13代cpu芯片和lpddr5x内存,形成完整的封装,将pcb面积从原来的50*60mm封装缩小到现在的42*44.7mm封装。
据华硕介绍,这种supernova som封装技术可以高度集成cpu,内存颗粒和通信模块,将主板核心面积减少38%,提高系统整体散热效率额外的空间可以容纳性能更强大的rtx4080,为用户提供更高的稳定性和gpu性能,从而实现更高的tdp瓦数相比传统封装技术,supernova som缩短了cpu与内存的距离,可以运行更高频率的内存
华硕最新的凌瑶x ultra笔记本采用了这种超新星som封装技术。
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